全自动激光锡球喷焊系统

系统集成自动上料模组，焊前CCD定位，高速锡球喷射焊接模组，焊后AOI检测，自动下料模组等，搭配通用或定制夹治具，可实现不同种类产品的锡球喷射焊接和AOI焊后检测。

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锡丝激光焊接系统

采用大功率半导体激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配送丝机构实现锡丝送丝与激光焊接同步，同时配备同轴视觉系统便于产品示教和自动定位焊接，电动XYZ轴加上电动旋转R轴实现三维立体焊接无死角，能够满足大部分插孔件、贴装件及异型件的锡丝填充焊接需求，具有广泛的应用性。

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采用大功率半导体激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面，带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接，电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点，能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求，具有广泛的应用性和适用性。

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采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双龙门系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。

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系统特点：

1.自带CCD定位和焊后AOI检测，自动识别产品位置和焊接质量

2.锡球喷射速率快，焊接效率高

3.具备自动激光器能量检测和对喷嘴功能，方便更换耗材

4.全自动上下料，自动化程度高

5.应用范围广，可兼容0.25mm-0.889mm各种尺寸锡球的喷射焊接

应用领域：

主要应用于3C电子行业，WATCH,PAD，CCM模组，半导体晶元等行业的精密结构件的锡球焊接。