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无线耳机弹片自动焊接系统

系统采用Tray盘来料机械手夹取的方式上下料,全自动激光焊接,采用一模四穴方式排布,视觉检测弹片和夹具内产品是否有遗漏,避免因来料不良导致设备停机维护,具有极高的生产效率。

系统特点:

1.自动化集成程度高,采用Tray盘上下料方式,操作简单

2.配备CCD视觉焊前装置

3.设备整体多工位设计,CT时间短,能实现产能需求

4.具有检测无料、卡料等多种异常并报警的功能


系统优势:

1.运行稳定,速度快  

2.自动轨道调节装置

3.高性能、高性价比    

4.兼容性好、故障率低


应用领域:

广泛用于耳机外壳、耳机防护过滤网、手表外壳等穿戴类电子产品领域。


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